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スパッタリングおよびプラズマプロセス技術部会(SP部会)2021年度技術講習会|公益社団法人 日本表面真空学会

公益社団法人 日本表面真空学会



スパッタリングおよびプラズマプロセス技術部会(SP部会)2021年度技術講習会

主催

日本表面真空学会

開催日

2021年11月17日(水)13:00~16:30

締切日

2021年11月08日

会場

オンライン

プログラム

 スパッタリング法による薄膜堆積においては、放電の特徴およびスパッタリング現象の特性が堆積された薄膜の構造と物性、そして生産におけるプロセスの条件およびその安定性に大きく寄与します。これはスパッタリング法におけるターゲット粒子の気相への放出過程、そして気相にある粒子の凝縮による薄膜堆積過程の両者ともが非平衡プロセスであるためです。工業的生産においてスパッタリング法の特徴を最大にいかして薄膜堆積をおこなっていくためには、スパッタリング過程の特徴および同法により堆積された薄膜の構造と物性の特徴を理解することが必須となります。本講習会では、これらを多くの実践資料をもとに学んでいきます。スパッタリング法による薄膜堆積に携わる若手・中堅技術者に適した講習会です。開催要項は下記の通りです。多数のご参加をお待ち申し上げます。

開催方法
Web会議形式(Zoom)
※事前にお申込みいただいた方宛にテキストを郵送します。当日のアクセスの詳細は別途ご案内します。

講 師
草野 英二(金沢工業大学教授)

題 目
スパッタリング法により堆積された薄膜の構造、物性、及び膜応力と付着

講義内容
1.はじめに 本講義の概要
2.スパッタリング放電の特徴
3.スパッタリング現象とその非平衡性
4.スパッタリング法により堆積された薄膜の構造
5.反応性スパッタリング法の特徴と工業的応用
6.種々のスパッタリング法とその工業的特徴
7.スパッタリング薄膜における内部応力と薄膜付着力
8.スパッタリング薄膜堆積過程の安定性に寄与する要因
9.おわりに 本講義のまとめ

禁止事項
本講習会受講にあたり、下記の行為を禁止します。ご協力お願いします。
(1)講習会への申込者以外が講習会を視聴すること
(2)講習会のミーティングID、パスワード、URLを第三者に知らせること
(3)発表画面、音声等をパソコンやその他の記録メディアに保存すること
(4)発表画面、音声、資料等をインターネット上のネットワーク配信サイト等へ配布すること
(5)他の受講者又は講師に迷惑・不利益を与える行為
(6)その他著作権法等の法令に反する行為

参加定員

30名(先着順にて定員になり次第締め切らせていただきます。)

費用

スパッタリングおよびプラズマプロセス技術部会(SP部会員) 5,000円
日本表面真空学会正会員、法人正会員、維持会員、賛助会員 15,000円
一 般 20,000円
学 生  2,500円
*聴講およびテキスト代(消費税込み)

申込方法

申込みは終了しました。

申込締切 2021年11月8日(月)

支払方法

銀行振込(申込受付完了後、請求書をメール添付でお送りします。)

「受講者の都合による取消し及び不参加」の場合、受講料の払い戻しはいたしません。ただし、受講者の変更は差し支えありません。

備考

問合せ先
公益社団法人日本表面真空学会 事務局
E-mail: office@jvss.jp  TEL: 03-3812-0266



日本表面真空学会 事務局
〒113-0033 東京都文京区本郷5-25-16 石川ビル5階 TEL:03-3812-0266 FAX:03-3812-2897 Email:

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