スパッタリングやプラズマを用いた薄膜・表面プロセスは、半導体デバイス、表示デバイス、光学デバイス、メモリー、MEMS、ハードコーティング、生体材料、表面処理、装飾などに広く利用されており、現在の産業において欠くことのできない技術です。我が国では、以上のようなデバイスを扱う個々の学協会において、スパッタリング・プラズマプロセスが議論されてきましたが、分野を横断して、プロセス技術にフォーカスした議論をできる場がありませんでした。ある分野でのプロセス開発の成果を異なる観点から評価・応用し、新規な技術の開発へと展開するには、このような議論が非常に重要であると我々は考えます。
スパッタリングおよびプラズマプロセス技術部会は、真空技術や薄膜材料に関する基礎技術を基盤として、この「デバイスを横断したプロセス技術」を議論する場を提供します。有益な情報を相互に交換し、部会会員の利益を図るとともに、我が国産業の優位性を確保していくことを目指して活動していきます。
SP部会は以下の活動を行っています。
年に5回の定例研究会を行います。ただし、次項で紹介する技術交流会や、日本表面真空学会学術講演会(年会)での部会セッションの企画開催をもって、それぞれ研究会の代替とすることがあります。また、年に1回程度の定例研究会(ないし学術講演会部会セッション)は、部会会員以外にもオープンとするかたちで実施する場合があります。
部会会員を中心とする企業からの技術開発に関する報告や、公的研究機関・大学からの最先端の研究開発動向に関する報告が行われます。産業界からの技術報告・開発事例報告と、学術的な報告とがバランス良く配置されるよう留意しています。
年に1回程度、部会会員相互の交流を目的として、ショート講演とポスター報告を組み合わせた発表が行える場を設けています。発表内容については特に制限せず、新商品・新技術のPRや、技術相談なども可能としています。インフォーマルな雰囲気の中で,部会員相互の交流を図ります。
スパッタリング技術、プラズマ技術、薄膜技術についての技術講習会を行います。開催は1年に1回程度とし、講習内容によっては複数回の講習とすることがあります。
スパッタリングおよびプラズマプロセス技術、あるいはこれらに関連する先端技術動向について、国内および海外調査活動を含めた勉強会を行います。20人程度の参加者で、質疑応答を挟みつつ、濃い議論ができます。
日本表面真空学会が主催する、スパッタリングおよびプラズマプロセスに関する国際シンポジウム(International Symposium on Sputtering & Plasma Processes: ISSP)に、割引価格で参加できます。基本的に2年に1度開催されます。
本賞は、スパッタリングおよびプラズマプロセス技術およびその関連分野の発展に寄与するために、この分野の顕著な業績を表彰するものです。
<過去のSP部会賞受賞リスト>
SP部会には以下の会員種別があります。SP部会に参加するには、日本表面真空学会の法人正会員、ないし個人正会員である必要があります。SP部会会員は定例研究会に無料で参加できるほか、勉強会や講習会にも無料、あるいは割引価格で参加できます。
日本表面真空学会の法人正会員が参加できます。SP部会法人会員企業に所属する社員は、参加人数の制限なく、定例研究会に無料で参加できます。
日本表面真空学会の法人正会員のうち、従業員数20名未満の企業が、希望する場合に参加できます。この会員種別では、社員1名のみが定例研究会に無料で参加できます。
大学・公的研究機関に所属する、日本表面真空学会の個人正会員が参加できます。または、過去に法人会員として部会に参画した個人のうち、幹事会が認めた場合も個人会員として参加できます。
以下のフォーマットに記入の上、日本表面真空学会 事務局までメール添付またはFAXにてお送りください。
日本表面真空学会 事務局
〒113-0033 東京都文京区本郷5-25-16 石川ビル5階 TEL:03-3812-0266 FAX:03-3812-2897 Email: