メーリングリスト

[ml_483] スパッタリングおよびプラズマプロセス技術部会（SP部会）第170回定例研究会のご案内

対象：会員および一般

速報発信者；後藤康仁（京都大学、日本表面真空学会SP部会長）

スパッタリングおよびプラズマプロセス技術部会（SP部会）
第170回定例研究会
「プラズマプロセスを”あやつる”～半導体ドライエッチングの最新技術～」

半導体製造において欠かせない技術であるドライエッチングは、更なる集積化に向け日々進化を進めています。半導体ドライエッチングでは、プラズマ内での複雑な現象を把握し、いかに制御していくかが重要な課題の一つとなっています。本研究会では、これらの最新技術の動向を、大学、研究機関及びメーカーから最前線で活躍中の講師をお招きして講演していただきます。本研究会に多数の方が参加され、スパッタリングおよびプラズマプロセス分野の更なる発展、製品化につながる知見が得られることを期待します。多くの皆様のご参加を心よりお待ち申し上げます。

開催日時： 2022年3月18日（木）13:00～16:50
開催方法：オンライン（Zoom）

プログラム： ※講演時間40分（質疑応答5分間含む）
13:00～13:05 開会の挨拶
日本表面真空学会SP部会部会長後藤康仁（京都大学）

13:05～13:45
「ドライエッチング技術の進展と最新技術動向」
野尻一男（ナノテクリサーチ）

13:45～14:25
「High-Aspect-Ratioエッチングのナノスケール制御の技術進歩」
石川健治（名古屋大学）

14:25～15:05
「High Aspect Ratio エッチングとALDを応用した形状制御技術」
熊倉翔（東京エレクトロン宮城）

15:05～15:25 休憩

15:25～16:05
「ガスクラスターイオンビームによる原子層エッチング」
豊田紀章（兵庫県立大学）

16:05～16:45
「原子層エッチングにおけるイオン侵入ダメージの低減」
平田瑛子（ソニーセミコンダクタソリューションズ）

16:45～16:50 閉会の挨拶
日本表面真空学会SP部会梅本啓太（三菱マテリアル）

参加費（資料代・消費税を含む）
SP部会員：無料
日本表面真空学会個人正会員：23,000円
日本表面真空学会法人正会員、維持会員、賛助会員に属する方：18,000円
教育機関、公的機関に属する方：12,000円
学生： 5,000円
一般：28,000円

参加定員： 70名（先着順にて定員に達し次第締め切ります。）

申込方法：ホームページよりお申込みください。https://www.jvss.jp/