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[ml_596] スパッタリングおよびプラズマプロセス技術部会（SP部会）第173回定例研究会のご案内

対象：会員および一般

速報発信者；後藤康仁（京都大学、日本表面真空学会SP部会長）

スパッタリングおよびプラズマプロセス技術部会（SP部会）
第173回定例研究会「低ダメージ・低温スパッタによる成膜技術」

薄膜製作技術として多用されているスパッタリング成膜技術の基材へのプラズマダメージや熱ダメージを低減させるために、プラズマ生成領域と基材近傍での成膜が進行する領域を分けるほかに、低電力でスパッタリング成膜を行い低ダメージ化を図るなどの様々な工夫がなされています。
本研究会では、スパッタリング成膜について低ダメージ・低温スパッタに注目して、大学、研究機関で活躍中の講師をお招きして国内の最新技術の動向についてご講演いただきます。本研究会によりスパッタリングおよびプラズマプロセス分野の新しい知見が得られることを期待します。
多くの皆様のご参加を心よりお待ち申し上げます。

開催日時： 2023年1月20日（金）13:00～16:10
開催方法：オンライン（Zoom）

プログラム： ※講演時間40分（質疑応答5分間含む）
13:00～13:05 開会の挨拶
　日本表面真空学会SP部会部会長後藤康仁（京都大学）

13:05～13:45
「円筒対向ターゲットを用いたリング状磁化スパッタ装置の開発とAZO薄膜合成」
　大津康徳（佐賀大学）

13:45～14:25
「高キャリア移動度フレキシブル透明導電膜の実現にむけた気相成膜技術の検討」
　野本淳一（産業技術総合研究所）

14:25～14:45　休　憩

14:45～15:25
「ミニマルファブ向けヘリコンプラズマ源を用いたマルチターゲットスパッタリング装置の開発」
髙橋和貴（東北大学）

15:25～16:05
「対向ターゲット式スパッタ膜の内部応力形成過程と膜特性の関係」
　中川茂樹（東京工業大学）

16:05～16:10 閉会の挨拶
　日本表面真空学会SP部会本村大成（産業技術総合研究所）

参加費（資料代・消費税を含む）
　SP部会員：無料
　日本表面真空学会個人正会員：23,000円
　日本表面真空学会法人正会員、維持会員、賛助会員に属する方：18,000円
　教育機関、公的機関に属する方：12,000円
　学生： 5,000円
　一般：28,000円

参加定員： 70名（先着順にて定員に達し次第締め切ります。）

申込方法：ホームページよりお申込みください。https://www.jvss.jp/

申込締切： 2023年1月11日（水）