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[ml] 【1/19締切】ISSP2024講演申込のご案内

対象：会員および一般

速報発信者；清水徹英（ISSP2024実行委員長）

【2024/1/19締切　ISSP2024の講演申込のご案内】
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会議名：ISSP2024(第17回スパッタリングおよびプラズマプロセスに関する国際会議)
日時：2024年7月2日(火)～5日(金)
場所：京都リサーチパーク(KRP)
Webサイト：https://www.issp-jvss.org/
Abstract申込期日：2024年1月19日(金)
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スパッタリングを中心としたプラズマプロセスは，古くから様々なデバイス・
製品に応用され，現在も産業にとって欠かすことのできないキーテクノロジーとなっています．
International Symposium on Sputtering and Plasma Processes
（ISSP）は，第1回目の開催となった1991年以降，基礎研究，材料開発から，
製品化技術に至る幅広い情報を交換・議論する場を提供して参りました．
隔年開催で第17回目を迎えるISSP2024が来年2024年7月2日(火)～5日(金)に京都にて開催されます．

ISSP2024では"A new dawn of sputtering & plasma processes towards sustainable development"というメイントピックのもと，以下に示す第一線でご活躍の研究者・技術者の方々にご講演を頂きます．
詳細は，ISSP2024ホームページをご覧ください．

<招待講演者>
Takeshi Nogami (IBM Research/IBM Corp., United States)
Jochen Schneider (RWTH, Aachen University, Germany)
Mauricio Terrones (The Pennsylvania State University, United States)
Takeshi Yanagida (University of Tokyo / Kyushu University, Japan)
Stephane Lucas (University of Namur, Belgium)
Jyh-Wei Lee (Ming Chi University of Technology, Taiwan)
Jinn P. Chu (National Taiwan University of Science and Technology, Taiwan)
Grzegorz Greczynski (Linköping University, Sweden)
Jirí Houška (University of West Bohemia, Czech Republic)
Seung Hoon Lee (Korea Institute of Materials Science, KIMS, Korea)
Wan-Yu Wu (National United University, Taiwan)
Hyeong-U Kim (Korea Institute of Machinery & Materials, KIMM, Korea)

<特別チュートリアルセミナー>
Daniel Lundin (Linköping University,Sweden)

Abstract申込の締切が2024年1月19日(金)ですので、
奮ってお申し込みをいただきます様宜しくお願い致します。
https://www.issp-jvss.org/abstracts

多くの国内外の皆様のご参加をお待ちしております。
また、周辺の研究者の方々にもご周知いただければ幸いです。

ISSP2024 実行委員長　清水徹英
お問い合わせ：secretariat@issp-jvss.org