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[ml] 【2/2(金)締切】第17回スパッタリングおよびプラズマプロセスに関する国際シンポジウム(ISSP2024)Abstract申込締切延長のお知らせ

対象：会員および一般

速報発信者；清水徹英（ISSP2024実行委員長）

日本表面真空学会が主催するISSP2024（第17回スパッタリングおよびプラズマプロセス国際シンポジウム）の講演申込期限が近づいておりますが、
締切延長のご要望にお応えして2月2日(金)まで延期することになりました。
以下の通り再度ご案内いたします。多数の発表申込をお待ち申し上げております。

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会議名：ISSP2024(第17回スパッタリングおよびプラズマプロセスに関する国際会議)
日時：2024年7月2日(火)～5日(金)
場所：京都リサーチパーク(KRP)
Webサイト：https://www.issp-jvss.org/
Abstract申込期日：2024年2月2日(金)に延期しました
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ISSP2024では"A new dawn of sputtering & plasma processes towards sustainable development"というメイントピックのもと，以下に示す第一線でご活躍の研究者・技術者の方々にご講演を頂きます．
詳細は、ISSP2024ホームページをご覧ください。

<招待講演者>
Takeshi Nogami (IBM Research/IBM Corp., United States)
Jochen Schneider (RWTH, Aachen University, Germany)
Mauricio Terrones (The Pennsylvania State University, United States)
Takeshi Yanagida (University of Tokyo / Kyushu University, Japan)
Stephane Lucas (University of Namur, Belgium)
Jyh-Wei Lee (Ming Chi University of Technology, Taiwan)
Jinn P. Chu (National Taiwan University of Science and Technology, Taiwan)
Grzegorz Greczynski (Linköping University, Sweden)
Jirí Houška (University of West Bohemia, Czech Republic)
Seung Hoon Lee (Korea Institute of Materials Science, KIMS, Korea)
Wan-Yu Wu (National United University, Taiwan)
Hyeong-U Kim (Korea Institute of Machinery & Materials, KIMM, Korea)

<特別チュートリアルセミナー>
Daniel Lundin (Linköping University,Sweden)

<メーカー講演>
Gencoa Ltd., UK
Impedans, Ireland
Ionautics,Sweden
TRUMPF Huttinger, Poland
Oerlikon Surface Solutions AG,Liechtenstein

多くの国内外の皆様のご参加をお待ちしております。
また、周辺の研究者の方々にもご周知いただければ幸いです。

ISSP2024 実行委員長　清水徹英
お問い合わせ：secretariat@issp-jvss.org

＜本メールは日本表面真空学会より会員の皆様宛に配信しております。＞